一、板卡概述

       板卡采用基于雙FPGA+雙DSP的信號采集綜合處理硬件平臺，板卡大小360mmx217mm。板卡兩片FPGA提供兩個FMC接口，4路QSFP+接口；每片FPGA掛接2簇32-bit DDR4 SDRAM，總容量2GB；兩片FPGA之間通過GTH x8以及若干LVDS信號互聯。每片FPGA通過RapidIO總線連接一片TMS320C6678型號8核DSP；每片DSP芯片外掛1GB的DDR3 SDRAM，Flash和2路千兆網接口；兩片DSP之間通過HyperLink進行高速互聯。

二、處理板技術指標

•  板載兩片TI公司8核心DSP TMS320C6678，兩片Xilinx公司UltraScale架構Kintex FPGA芯片KU060；

•  搭載一片Artix用于整板時鐘、電源、復位等控制；

•  兩片DSP之間的HyperLink支持50 Gbaud速率,PCIe支持x1/x2模式，速率可達5Gbaud/Lane；

•  DSP與FPGA之間通過SRIO互聯，滿足SRIO 2.1標準，支持x1/x2/x4模式，速率可達5Gbps/Lane；

•  具備4路QSFP接口，支持40Gbps高速傳輸；

•  每路QSFP支持1轉4模式，轉換后支持大16.3Gbps/Lane傳輸速率；

•  具備兩個FMC子卡接口，每個子卡接口通過GTH x8以及LVDS與一片Xilinx FPGA XCKU060相連；GTH  x8可配置為8個GTH x1或4個GTH x2或2個GTH x4，大速率可達16.3Gbps/Lane；

•  具備4路千兆網口，每路網口均可自適應10Mbps/100Mbps/1000Mbps通信速率；

•  具備I2C接口，實現系統功耗、狀態管理與監測；

三、軟件系統 

四、物理特性：

•  工作溫度：商業級 0℃～+55℃，工業級-40℃～+85℃；

•  工作濕度：10%～80%；

五、供電要求: 

•  直流電源供電，整板大功耗120W；

•  供電電壓：12V/10A；

•  電源紋波：≤10%；

六、應用領域

軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，萬兆網通信，高速圖像采集、處理等。