等離子體去鉆污凹蝕的原理

當前去鉆污方法很多，分干法和濕法兩種，干法處理是在真空環境下通過等離子除去孔壁內鉆污。此法需要專門的等離子體處理設備，處理成本高，一直在處理撓性多層板、剛撓結合多層板、聚酰亞胺多層板和微小孔徑的剛性多層板時使用。濕法處理包括濃硫酸、弄酪酸、*和PI調整處理，酪酸除鉆污由于存在嚴重的環境污染問題，現在基本無人采用了。常用的處理方法有濃硫酸、堿性*處理，PI調整處理法正在研究中，并已取得了很好的效果。濃硫酸法和堿性*法用來處理剛性板，PI調整法用來處理撓性板。下面是介紹用等離子體在真空環境下通過等離子體去除孔壁內鉆污的原理。

等離子體去鉆污凹蝕的原理

等離子體去鉆污凹蝕是國外20世紀80年代才開始采用的技術。等離子體是電離的氣體，整體上顯電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態，稱為物質第四態。應用等離子去除剛撓板及撓性板孔壁的鉆污可看作是高度活化狀態的等離子氣體與孔壁高分子材料和玻璃纖維發生氣固化學反應，同時生成的氣體產物和部分未發生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態的化學反應平衡過程，等離子體氣體的生成條件為：①將一容器抽成真空（0.2-0.5Torr），并保持一定的真空度；②向真空容器中通入所選氣體，必須保持一定的真空度；③開啟射頻電源向真空器內正負電極間施加高頻高壓電廠，氣體即在正負極間電離，放出輝光，形成等離子體，此時氣體不斷輸出，真空泵一直工作以使真空器內保持一定真空器。由于等離子體處理需要設備以及電子級氣體，因此采用等離子體去鉆污凹蝕比較昂貴。