了解低溫等離子表面處理設備增加結合力
1.1 等離子表面處理設備清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。了解低溫等離子表面處理設備增加
了解低溫等離子表面處理設備增加結合力
1.1 等離子表面處理設備清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。
化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有機物→CO2+H2O
從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O
從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。
物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→揮發性沾污
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。
物理化學清洗：等離子設備表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
1.2 等離子清洗設備
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等離子清洗設備的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用等離子射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的等離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。使用等離子是清洗方法中為*的剝離式清洗，其大優勢在于清洗后無廢液，大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
