昆山國華等離子清洗設備處理PCB板

各種特殊表面的PCB線路板均可用于系列等離子體系統。等離子體應用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達因值和接觸角度。

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在FPC表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。

2、沉錫
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據沉錫的先后順序進行。

3、沉銀
沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

4、化學鎳鈀金
化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

5、全板鍍鎳金
板鍍鎳金是在FPC表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金和鍍硬金。

6、沉金

沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以*保護FPC；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

昆山國華等離子清洗設備處理PCB板：

使用真空腔體，在PCB線路板區域中的上電極和下電極之間存在自由傳導路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區域中沒有傳導路徑。該環由絕緣的非導電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導路徑被限制在PCB線路板區域。環與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層小化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們小化環形邊緣和下部電極之間的間隙，導致較小的擴展面積，這個間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統一樣獲得二級等離子體，而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區域。

在等離子體化學反應中，起到化學作用的粒子主要是正離子及自由基粒子。自由基粒子在化學反應過程中能量傳遞的“活化”作用，自由基與物體表面分子結合的同時，會釋放出大量的結合能，這種能量又成為引發新的表面反應推動力，從而引發物體表面上的物質發生化學反應而被去除。