國華電子等離子設備高頻高速多層線路板應用

高頻高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成，優點很多

1、多層線路板裝配密度高，體積小：現在的電子產品的體積越來越小，PCB中對于多層線路板的需求也越來越大。

2、多層線路板高了信號傳輸的速度：多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短。

3、電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好：高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗。

4、散熱容易實現：對于散熱功能需求高的電子產品，多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

國華電子等離子設備高頻高速多層線路板應用

同樣在制造過程工藝要求就高了，等離子技術有著相對傳統化學藥水有著*的技術優勢，正在逐漸被越來越多工廠采用。在未來5G的制造中等離子表面處理技術將會有更加廣泛的應用，成為*的重要組成部分

1除膠渣
2回蝕/凹蝕
3特氟龍活化：提高親水性,確保孔金屬化
4碳去除
5鐳射孔
6去除精細線路間殘留干膜(顯影后殘留)
7表面改性 – 提高表面張力，增強附著力
8層壓前處理
9 PI 粗化，補強前處理
10防焊前處理
11絲印字符前處理