上海伯東美國 Gel-Pak Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 使用新型無硅彈性體材料. 芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AV 系列適用于手動操作, 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
Vertec™ 芯片包裝盒應用
1. 應避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不同尺寸器件可放在一個膠盒
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
5. 適用于客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合.
Vertec™ 芯片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 無硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網格模式
Vertec 無硅彈性體材料粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態耗散
