8XB正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡
■產品用途
正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡，都能有很好的成像效果。
■顯微鏡技術規格
1.鏡筒：30°傾斜
2.高眼點目鏡：WF10X/Φ25mm
3.無限遠長工作距離明暗場物鏡：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm
10×/0.25B.D/W.D.16mm
20×/0.40B.D/W.D.10.6mm
40×/0.60B.D/W.D.5.4mm（選購）
50×/0.55B.D/W.D.5.1mm
100×（干）/0.80B.D/W.D.3mm（選購）
4.轉換器：五孔
5.工作臺尺寸：311mm*352mm，移動范圍：250mm×250mm
6.調焦：粗微動同軸，范圍36mm，微動0.002mm
7.光源：垂直照明，帶孔徑光欄和視場光欄，鹵素燈12V/100W，AC85V-230V亮度可調節
8.DIC裝置：偏光裝置、明暗場轉換
■儀器成套性
1.顯微鏡主體：1臺
2.目鏡筒：1只
3.10X目鏡：1對
4.無限遠長工作距離明暗場物鏡5X、10X、20X、50X:各1只
5.隨機文件：1套
■選購件
1.目鏡：12.5X目鏡；10X測微鏡、測微尺(格值：0.01mm)
2.無限遠長工作距離明暗場物鏡：40X、100X(干)
3.300、500萬或900萬數碼攝像頭
4.數碼適配鏡、數碼相機
5.專業研究級圖像分析軟件、計算機
原舊站參數地址：/cp/芯片檢查顯微鏡.htm
