SuperViewW1白光干涉儀三維顯微鏡以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

SuperViewW1白光干涉儀三維顯微鏡載物臺(tái)尺寸為320*200mm（可定制），行程為140*110mm（可定制）；測(cè)量的Z向范圍可達(dá)10mm（2.5X鏡頭），Z向的精度可高達(dá)0.1nm。可以測(cè)到12mm，也可以測(cè)到更小的尺寸，XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別，因此可測(cè)非常微小尺寸的器件。

行業(yè)應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。

測(cè)量方法

1.點(diǎn)擊XY復(fù)位，使得鏡頭復(fù)位到載物臺(tái)中心

2.將被測(cè)物放置在載物臺(tái)夾具上，被測(cè)物中心大致和載物臺(tái)中心重合；

3.確認(rèn)電機(jī)連接狀態(tài)和環(huán)境噪聲狀態(tài)滿足測(cè)量條件；

4.使用操縱桿搖桿旋鈕調(diào)節(jié)鏡頭高度，找到干涉條紋；

5.設(shè)置好掃描方式和掃描范圍；

6.點(diǎn)擊選項(xiàng)圖標(biāo)，確認(rèn)自動(dòng)找條紋上下限無(wú)誤；

7.點(diǎn)擊多區(qū)域測(cè)量圖標(biāo)，可選擇方形和（橢）圓形兩種測(cè)量區(qū)域形狀；

8.根據(jù)被測(cè)物形狀和尺寸，"形狀”欄選擇“橢圓平面”，X和Y方向按需設(shè)置；

9.點(diǎn)擊彈出框右下角的“開(kāi)始”圖標(biāo)，儀器即自動(dòng)完成多個(gè)區(qū)域的對(duì)焦、找條紋、掃面等操作。