TJ氧化鋯陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微結(jié)構(gòu)加工

     對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)：切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無(wú)毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場(chǎng)合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。

切割陶瓷種類：氧化鋁 氧化鋯 氮化硅 氮化鋁陶瓷；

切割 精度：±0.02;

切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔徑：直徑φ0.1mm;

切割 厚度：1.5mm(毫米）；

切割數(shù)量：越多越好。

華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。