武漢探針臺工作原理由運動系統、環境控制系統、光學定位系統、信號接口系統四大模塊構成，各模塊協同完成測試任務。

首先，探針臺由一個固定的平臺和一組可移動的探針組成。這些探針通常由金屬制成，具有極小的頂端，以便能夠精確地與被測物體的特定區域接觸。探針臺還配備有微動裝置，用于精細調整探針的位置和角度，確保與被測物體的準確接觸。

在操作過程中，待測器件首先被固定在探針臺的平臺上。這個平臺具備精細的XYZ軸移動能力，以便在需要時能夠精確調整器件的位置。接下來，通過控制系統，探針針頭的位置被精確調整，使其能夠與待測器件的特定電極或區域接觸。

一旦探針與待測器件接觸，根據具體的測試需求，電性能測試儀器會進行一系列的電性能測試。這些測試可能包括測量電壓、電流、阻抗等參數，以及分析電壓-電流特性、電容-電壓特性等。這些測試有助于了解待測器件的電子性質、性能參數以及可能存在的缺陷。

在測試過程中，探針臺還會實時采集和記錄與探針接觸產生的各種信號。這些信號可能包括力的大小、位移、電信號等，它們提供了關于待測器件表面形貌、結構以及性能的重要信息。這些信號經過內置的傳感器和探測器采集后，會進一步經過放大、濾波、數字化等處理，以便后續的數據分析和處理。

經過處理的數據會通過計算機軟件或其他數據處理設備進行詳細分析。這些分析可能包括圖像重建、性能參數提取等，以生成高分辨率的表面形貌圖像、力學性能參數報告等結果。這些結果對于評估待測器件的質量、性能以及后續的應用具有重要意義。

總的來說，探針臺通過精確控制探針的運動、實時采集信號以及詳細處理和分析數據，實現了對材料或器件的電子性質和性能參數的準確測量。這使得探針臺在半導體行業、材料科學以及其他相關領域的研究和生產中發揮著重要的作用。

武漢探針臺工作原理工作步驟詳解（以半導體晶圓測試為例）

樣品裝載與對準

晶圓通過真空吸附固定于卡盤，顯微鏡拍攝焊盤圖像，軟件識別特征點（如十字標記）并計算探針運動路徑。

示例：對12英寸晶圓上的1000個芯片進行測試時，系統需在30分鐘內完成所有焊盤定位，誤差≤2μm。

探針接觸與壓力控制

探針臂以0.1~1N壓力垂直下壓至焊盤，壓力傳感器實時監測并反饋至控制器，避免壓壞樣品。

類比：探針接觸過程類似用筆尖輕觸紙張，需控制力度防止劃破。

電學性能測試

測試儀器（如Keysight B2900系列源表）通過探針施加電壓/電流，測量響應信號（如IV曲線、擊穿電壓）。

案例：測試MOSFET的閾值電壓時，源表在0~5V范圍內掃描柵極電壓，記錄漏極電流突變點。

多探針協同與高頻測試

射頻探針臺采用GSG（地-信號-地）三探針布局，通過去嵌入算法消除寄生參數，實現110GHz高頻測試。

技術挑戰：需保證探針間距誤差≤5μm，且探針與焊盤接觸電阻<0.1Ω。