存儲(chǔ)芯片封裝冷卻用工業(yè)冷水機(jī)是專為存儲(chǔ)芯片封裝全流程設(shè)計(jì)的高精度溫控設(shè)備,覆蓋鍵合、固化、測(cè)試等核心環(huán)節(jié)。設(shè)備采用磁懸浮壓縮機(jī)技術(shù)與雙回路獨(dú)立控溫系統(tǒng),搭載自適應(yīng)模糊控制算法,可在 - 40℃~120℃寬溫域內(nèi)實(shí)現(xiàn) ±0.1℃級(jí)精準(zhǔn)控溫,有效解決封裝過程中因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的鍵合強(qiáng)度不均、固化應(yīng)力開裂、測(cè)試數(shù)據(jù)偏差等問題。
典型應(yīng)用案例
• 3D NAND 封裝:某存儲(chǔ)芯片廠采用本設(shè)備后,鍵合頭溫度波動(dòng)控制在 ±0.1℃以內(nèi),3D 堆疊結(jié)構(gòu)的焊接強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)差縮小 30%,芯片良率提升 5%,年節(jié)省返工成本超 300 萬元。
• DRAM 固化工藝:某封測(cè)廠使用 - 10℃低溫冷水機(jī),環(huán)氧塑封料(EMC)固化后的翹曲度從 0.8% 降至 0.3%,滿足 JEDEC JESD22-A113 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)封裝體形變的嚴(yán)苛要求。
• 高海拔地區(qū):內(nèi)置海拔補(bǔ)償算法,在 3000 米高原環(huán)境下制冷效率保持 90%,解決傳統(tǒng)水冷系統(tǒng)因沸點(diǎn)降低導(dǎo)致的散熱失效問題。