【儀表網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)報道】近日，上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院機(jī)械所雷李華博士帶領(lǐng)精密幾何量創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合浙江大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、中國測試技術(shù)研究院等9家高校研究所及知名企業(yè)共同申報的“車規(guī)級 IGBT 功率半導(dǎo)體模塊檢測關(guān)鍵技術(shù) NQI 集成應(yīng)用示范”項(xiàng)目順利獲得國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目立項(xiàng)。該項(xiàng)目是上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院第一個成功獲批的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“國家質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施(NQI)體系”應(yīng)用示范類項(xiàng)目，為上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院服務(wù)國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)及成果轉(zhuǎn)化開辟新途徑。
 

　　項(xiàng)目組擬針對IGBT芯片幾何特征測量中標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研究滯后、關(guān)鍵量檢測設(shè)備大量依賴進(jìn)口、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范缺失等“卡脖子”問題，聚焦功率半導(dǎo)體模塊“測量-封裝-檢測”全產(chǎn)業(yè)鏈NQI關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)開展“測量溯源-基礎(chǔ)研究-關(guān)鍵技術(shù)-計(jì)量校準(zhǔn)-集成示范”系列研究。該項(xiàng)目以提升IGBT芯片幾何尺寸測量、模塊封裝測試及可靠性評估能力為目標(biāo)，為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高端功率器件的進(jìn)口替代提供理論和技術(shù)依據(jù)。
 

　　國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃為我國國民經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展主要領(lǐng)域提供持續(xù)性支撐及引領(lǐng)。該項(xiàng)目的成功獲批將推動上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院在IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研究創(chuàng)新，提升上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院在高端測量技術(shù)、設(shè)備研發(fā)等方面的能力，促進(jìn)相關(guān)科研成果轉(zhuǎn)化與應(yīng)用。上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院機(jī)械所將繼續(xù)以服務(wù)國家戰(zhàn)略需求為己任，瞄準(zhǔn)科技發(fā)展前沿，立足科技創(chuàng)新，不斷加強(qiáng)有組織科研，為國家、行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦。