西安福賽特測控儀表有限公司近期隆重推出高精度單晶硅智能壓力/差壓變送器，*打破了*依賴國外進口儀表，推出的這款單晶硅變送器精度高達萬分之五，具有抗*力強，性能穩定、無漂移、無滯后、使用壽命長等優點！*解決了金屬電容微差壓傳感器的先天不足！我公司采用德國原裝MD系列高穩定性單晶硅壓力芯片，該芯片具有多項*的性能，在歐洲廣泛應用于工業自動化、航空航天、核能等領域。MEMS 技術的日趨成熟將為儀器儀表行業帶來一場新的革命，對于壓力與差壓傳感器/ 變送器而言，其封裝的硅傳感器芯片將本質決定終產品的等級與性能。以目前市場上廣泛采用的硅芯片技術而言，擴散硅硅壓阻技術成本較低，其信噪比特性與穩定性不足；硅諧振技術加工工藝復雜，導致加工成本高，過壓特性不好；單晶硅硅壓阻技術，的結合了CMOS 技術與MEMS 技術，信噪比高、溫度特性好、過壓特性強，*適用于工業過程控制領域。

   由單晶硅諧振式傳感器上的兩上H形的振動梁分別將差壓、壓力信號轉換成頻率信號，送到脈沖計數器，再將兩頻率之差直接傳遞到CPU進行數據處理，經D/A轉換器轉換為與輸入信號相對應的4~20mADC的輸出信號，并在模擬信號上疊加一個HART數字信號進行通信。 膜盒組件中內置的特性修正存貯器存貯傳感器的環境溫度、靜壓及輸入/輸出特性修正數據，經CPU運算，可使變送器獲得優良的溫度特性和靜壓特性及輸入/輸出特性。 通過I/O口與外部設備（如手持智能終端HART375或475以及DCS中的帶通信功能的I/O卡）以數字通信方式傳遞據，即高頻2.4kHz(BRAIN協議)或1.2kHz(HART協議)數字信號疊加在4~20mA信號線上，在進行通訊時，頻率信號對4~20mA信號不產生任何的影響。