技術優勢
◆ 快速分析，實現秒測
“開機啟動—瞄準測試—察看結果”，整個分析過程僅需數秒便可完成，合號鑒別只需1~2秒鐘，操作簡單，即使非技術人員也可輕松掌握。
◆ 分析精度高，測試結果可媲美臺式機
分析精度高，測試結果可與臺式光譜儀測試結果相媲美。
◆ 測試直徑小，可測試微小樣品
測試直徑0.5MM，可測試微小樣品。
◆ 無損檢測
與破壞性檢測方法不同，樣品在整個測試過程中無任何損壞。
◆人性化的設計
緊湊的幾何形狀，符合人體工程學，使操作人員能夠檢測到更狹窄空間中的金屬材料，大大拓展了現場使用；提升處理性能的分析器，使分析速度快，測試精度高。
◆雙攝像頭設計
微型和宏觀攝像頭可實現分析儀在樣品上精確的定位的同時能夠獲取整個樣品圖像，提高記錄保存能力。
◆熱插拔功能
*的電池熱插拔功能，可在不關機狀態下進行電池更換操作，減少儀器操作，降低儀器開關機的制冷及初始化校正時間。
◆高效微型光管
賽默飛世爾尼通5W微型X光管技術，比常規微型光管提升20%激發效率。使手持式XRF合金分析儀的性能提升至一個新的高度。智能動態管流選擇，為每次應用選擇良好的測量條件
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