1)      產(chǎn)品介紹

TC2120熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀，采用高精度位移傳感器可精準(zhǔn)測量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.1 mm的界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻測量。系統(tǒng)采用自動加壓保護(hù)設(shè)計，可實現(xiàn)3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時可控制壓力，實現(xiàn)樣品在不同壓力下的導(dǎo)熱系數(shù)測量。設(shè)備具有溫度自動調(diào)節(jié)控制功能，控溫波動優(yōu)于0.05℃，保證測量結(jié)果的高準(zhǔn)確性。

2)      主要特點

l  自動測厚：設(shè)備自動測厚，減少人為誤差，提高測試精度；

l  壓力控制：壓力測量范圍可定制，自帶壓力保護(hù)功能；

l  控溫精準(zhǔn)：控溫精度優(yōu)于±0.05 ℃；

l  操作方便：全自動化軟件，可實現(xiàn)自動控溫、自動數(shù)據(jù)處理等功能。

3)      技術(shù)參數(shù)

l  測試原理：熱流法；

l  測量范圍：0.05~50W/(m·K)；

l  熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m²·K)/W；

l  溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃

l  測量精度：優(yōu)于±5%；

l  重 復(fù) 性：±2%；

l  分 辨 率：0.001 W/(m·K)；

l  樣品尺寸：φ30 mm，厚度（0.1~ 10）mm（尺寸可定制）

l  參考標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D5470

4)      典型應(yīng)用

l  電子材料：如有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等；

l  導(dǎo)熱材料：如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。