蘇州仁恩機電科技有限公司
蘇州仁恩機電科技有限公司
| 產地 | 進口 | 加工定制 | 是 |
|---|
HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對溫度和氣泡消除的工藝制程的應用設備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力；PCO將空氣加壓到剛性容器中，并通過強制對流加熱和冷卻；加熱器，熱交換器和鼓風機位于壓力容器內部；固化過程完成后，壓力固化爐會自動將壓力降低到1atm并冷卻.
HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對溫度和氣泡消除的工藝制程的應用設備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力；PCO將空氣加壓到剛性容器中，并通過強制對流加熱和冷卻；加熱器，熱交換器和鼓風機位于壓力容器內部；固化過程完成后，壓力固化爐會自動將壓力降低到1atm并冷卻.
HELLER的使用優勢:
1. HELLER持續60多年的技術迭代
HELLER在延續了60多年來的技術積累和客戶實際使用的反饋要求，更能貼近客戶的真實需求.相信大多數辛勤的電子行業從業者都有接觸或使用過HELLER的相關產品設備
2. HELLER可靠的穩定性
HELLER的每一個細節的改進和開發都是切合上萬家客戶終端的工程人員意見以出發點而改變的，才能達到長期運轉的穩定可靠，HELLER也有使用20多年的第二代設備依然正常運轉
3. HELLER高效，環保，節能
HELLER專有能源管理軟件，智能化管理能源消耗；依據生產狀態（滿載,少量或閑置）自動調整設備抽排風。實現能耗節省高達10~20%！
4. HELLER更低的使用成本
HELLER的模擬操作界面*結合了功能強大操作簡便易懂，保養維護的每一個細節設計理念都源自于高效率、易操作、為每一位客戶節省后期的使用成本
壓力固化應用:
l 印刷工藝且復合成型
l 晶圓貼裝
l 晶圓表層黏合
l 熱壓粘合
l 底部填充固化
l 通過填充
l 薄膜和膠帶粘接
HELLER PCO 860壓力固化烤箱工藝規格：
l 處理時間：通常為120分鐘或用戶選定的時間
l 工作溫度：60℃?200℃
l 工作壓力：1 bar – 10 bar
l Max.溫度：220℃
l 能力值：24個彈夾(標準)
l 冷卻方式：PCW（17℃ – 23℃）
l 冷卻水壓力：25 – 40 psi
l 真空負壓功能（選裝）
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
儀表網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
