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閱讀:48發(fā)布時間:2024-2-18
概要:
泰勒粗糙度儀用于測量目標表面平滑度(凹凸度)的裝置。通常用于測量半導體和其他表面,但光學模型正在逐漸普及,因為它們可能會劃傷表面。它不僅支持平面測量,還支持可以測量曲面的模型。近年來,基于表面測量數據顯示三維圖像的儀器出現了。接下來小編為大家介紹一下,感謝大家耐心的閱讀!
泰勒粗糙度儀用途包括金屬表面磨損狀態(tài)確認、切割表面狀態(tài)確認、涂層完成狀態(tài)確認等。在電子部件膜加工的不斷發(fā)展中,一些儀器也可以用納米級測量。
在使用泰勒粗糙度儀時,通常使用頂部半徑為2μm的零件。然而,根據精密加工產品的實際情況,需要研究使用0.1到0.5μm的觸針。根據使用的觸針,測量值可能有偏差,必須提前確認。
泰勒粗糙度儀的主要使用方法。當使用接觸式時,觸針會沿著目標表面移動,以測量表面的粗糙度。相比之下,激光非接觸模型使用激光照射目標來測量粗糙度。
測量時必須注意測量方向。例如,在檢測金屬加工產品時,為了更準確地捕捉凹凸特性,基本上垂直于加工方向。
準確測量的關鍵是確定測量速度。從較低的速度開始,在測量值穩(wěn)定的范圍內進行測量。
以上就是小編為大家介紹的泰勒粗糙度儀,看完這篇文章相信大家應該有所了解了,感謝大家耐心的閱讀!
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