在現代工業研發與質量檢測領域，環境模擬測試設備已成為產品可靠性驗證的核心裝備。面對實驗室空間緊張與多任務并行測試的需求，雙層恒溫恒濕試驗箱通過創新的垂直堆疊式結構設計，將兩臺-獨立溫濕度試驗箱整合為單臺設備，實現了占地面積的革命性縮減。每層試驗室具備獨立的溫濕度控制系統，可同時運行不同測試程序，為電子、汽車、材料、軍工等行業提供高效靈活的測試解決方案。
垂直分層結構：采用上下獨立箱體設計（如內箱尺寸1000×600×600mm×2），通過高強度基架分層固定，在保持單層測試容積（80L~360L）的同時，將設備占地面積減少40%以上。外箱高度通常控制在1.5~2.1米，符合人體工程學操作高度。
模塊化裝配：基于框體式基架與預制螺紋孔的配合設計，支持快速拆裝維護。側面檢修門（電控箱門、制冷器箱門）與前端透明觀察窗形成立體運維通道，避免傳統設備因空間擁擠導致的維護困難。
每層試驗室配置專屬的制冷、加熱、加濕及風循環系統：
制冷系統：采用雙壓縮機分層控制（法國泰康壓縮機），高溫區采用單級制冷，低溫區（-70℃）配備復疊式壓縮機組，避免冷量交叉干擾。
風道結構優化：多翼式離心風機配合導風板設計，實現±0.5℃溫度均勻性；防凝露電熱觀察窗確保高濕環境下可視清晰度。
熱量分區隔離：電子控制單元與制冷機組分置箱體兩側，通過頂部引風機強制散熱（進氣口→電控箱散熱口/制冷器散熱口→排風口），杜絕元器件積熱對測試腔的干擾。
熱氣旁通回收：將高溫區冷凝熱回收用于低溫區除濕或環境加熱，降低30%以上能耗，符合綠色實驗室標準。
溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（高溫型可擴展至+180℃）
濕度范圍：20% ~ 98% RH（5%~98% RH可選）
控制精度：
| 指標類型 | 精度值 |
|---|---|
| 溫度波動度 | ≤±0.5℃ |
| 溫度均勻度 | ≤2.0℃ |
| 濕度波動度 | ±2% RH |
| 濕度偏差 | ±3% RH（＞75% RH時）/±5% RH（≤75% RH時） |
通過PID智能模糊算法與多段斜率編程（如升溫速率3℃/min，降溫速率1℃/min），實現非線性溫變曲線的精準跟蹤。
7英寸彩屏可編程控制器（韓國TEMI或同級）：支持100組程序×120段步驟編輯，具備遠程監控（LAN接口）與數據導出功能
雙重安全防護：超溫/超濕保護、壓縮機高低壓保護、漏電保護、缺水斷電等多重硬件保護機制。
快拆式散熱網：滑動槽與彈簧鎖緊組件配合，無需工具即可拆卸清潔，解決灰塵堆積導致的散熱效率下降問題。
可升降移動輪組：配備液壓驅動底盤（U型箱結構），移動時降下滾輪，定位時升起支撐腳杯，兼顧靈活性與穩定性。
| 參數類型 | 標準型號示例 |
|---|---|
| 內箱尺寸（單層） | 1000×600×600mm（360L） |
| 外箱尺寸 | 1740×1900×2100mm |
| 溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃ |
| 濕度范圍 | 20% ~ 98% RH |
| 升溫速率 | 3℃/min（非線性空載） |
| 降溫速率 | 1℃/min（非線性空載） |
| 電源配置 | 1Φ220V±10% 或 3Φ380V±10% |
| 噪音水平 | ≤65dB(A) |
電子元器件：IC芯片的雙溫區并行老化測試（-40℃/+85℃循環）
汽車零部件：電機控制器的高低溫存儲試驗（-30℃~105℃）與濕熱循環試驗同步進行
新材料研發：高分子材料在分層梯度溫度下的蠕變性能對比
醫藥包裝：雙層獨立驗證疫苗包裝的溫濕度穩定性
空間效率倍增：單臺設備替代兩臺傳統試驗箱，節省實驗室面積40%以上，尤其適合場地受限的研發中心。
測試靈活性突破：支持上下層獨立編程，實現同步進行-40℃低溫存儲與85℃/85% RH高溫高濕測試，縮短驗證周期50%。
全生命周期成本優化：熱氣旁通技術降低能耗30%，模塊化設計使關鍵部件（壓縮機、傳感器）壽命達15年。
智能互聯升級：支持局域網遠程控制、實時數據追蹤與故障診斷，滿足無人值守測試需求。
雙層恒溫恒濕試驗箱通過空間疊加設計與獨立雙系統控制，解決了傳統實驗室的效率瓶頸與空間矛盾。其技術核心在于將兩套完整的環境模擬系統在垂直維度高度集成，而非簡單物理堆疊——每層均具備符合GB/T 10586-2006、GJB150.3A-2009等標準的獨立性能，真正實現“一機雙用"。隨著智能制造對測試效率要求的不斷提升，該設備已成為高密度實驗室建設的技術方案。
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