芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在CCD相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，Z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。

芯片拉拔力測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

1. 產(chǎn)品規(guī)格：   HY-0350(SZ)

2． 等級(jí)：   0.5級(jí)

3． 負(fù)荷：   1N

4． 有效測(cè)力范圍：0.2/100-99.999%;

5． 試驗(yàn)力分辨率，大負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗(yàn)寬度：250mm

7． 有效試驗(yàn)空間：100mm

8． 試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9.  速度精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以?xún)?nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以?xún)?nèi)；

14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以?xún)?nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以?xún)?nèi)；

16. 恒力/位移/變形測(cè)量范圍：0.5％～99.999％FS

17．恒力/位移/變形測(cè)量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以?xún)?nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以?xún)?nèi)；

18．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

19．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

20．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

21．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車(chē),試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車(chē),試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車(chē)

22．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

23. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)載、過(guò)壓、過(guò)流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

24．電源功率： 400W  

25．主機(jī)重量： 95kg

26. 電源電壓:  220V（單相）