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微電子斷裂強度試驗機主要用于制劑開發(fā)部所制備的微針樣品力學性能測試，包括斷裂強度、彈性模量、抗彎能力評估等。測控系統(tǒng)可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗,適用于納米壓痕、拉伸壓縮等微小力學測量。
微電子斷裂強度試驗機廣泛的應用于材料、薄膜、化工、石油、巖石、微電子、微型傳感器、半導體材料、自動控制、航空航天、汽車工業(yè)及機械工具的材料研究和開發(fā)，還可以應用 于工業(yè)產(chǎn)品的失效與可靠性的評價、質(zhì)量控制及檢驗；也可以按所有的ASTM 和多 種ISO 的標準進行測量。同時也可以向各類不同領域中的用戶提供檢測。
微電子斷裂強度試驗機技術參數(shù)：
1. 產(chǎn)品規(guī)格： HY-0350
2． 精度等級： 0.5級
3． 負荷：0.5N 1N 5N 10N 20N 50N
4． 有效測力范圍：0.2/100-99.99%;
5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6． 有效試驗寬度：250mm
7． 有效試驗空間：100mm
8． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．應力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S
13．應力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內(nèi)；
14．應變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S
15．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內(nèi)；
16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～99.99％FS
17．恒力/位移/變形測量精度：設定值＜10％FS時, 為設定值的±1%以內(nèi)； 設定值≥10％FS時, 為設定值的±0.1%以內(nèi)；
18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；
19．試臺安全裝置：電子限位保護
20．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回； 21．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車
22．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
23. 自動診斷功能，定時對測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)進行過載、過壓、過流、超負荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進行保護
23．電源功率： 400W
24．主機重量： 95kg
25. 電源電壓: 220V（單相）
26. 主機尺寸：500*600*800mm
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