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電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)
方法試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
1 范圍
GB/T 2423的本部分適用于確定電工電子產(chǎn)品、元件或設(shè)備在高濕度的條件下使用、貯存、運(yùn)輸時的適應(yīng)性。
本部分規(guī)定了試驗(yàn)的嚴(yán)酷等級,如高溫度、高濕度和持續(xù)時間等.本部分適用于散熱和非散熱樣品。
本部分適用于小型設(shè)備及元件,同時也適用于與試驗(yàn)箱外的測試裝置有復(fù)雜聯(lián)接的大型設(shè)備,這種聯(lián)接需要一定的裝配時間。在安裝期間,可以不用預(yù)熱或維持特定的試驗(yàn)條件.
2 規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否GB/T 2421--1999版本.凡是不注日期的引用文件,其版本適用于本部分。
GB/T 2421一l999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分:總則(idt IEC 60068-1:1988)
GB/T 2423.2--2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)
(idt IEC 6
3 概述
在本試驗(yàn)中,將樣品置于同為試驗(yàn)室溫度的試驗(yàn)箱內(nèi)。
試驗(yàn)箱內(nèi)的條件應(yīng)符合第5章所規(guī)定的嚴(yán)酷等級,并持續(xù)到規(guī)定的時間。
由于散熱樣品的影響'可能引起試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度和濕度條件與規(guī)定的試驗(yàn)條件不同,則這兩個參數(shù)的測量應(yīng)按自由空氣條件的測量方法進(jìn)行測量(參見GB/T 2421--1999中的4.4及
4 試驗(yàn)箱
試驗(yàn)箱及其測量系統(tǒng)應(yīng)滿足如下要求:
a) 工作空間內(nèi)應(yīng)裝有監(jiān)測GB/T 2421--1999器。對于散熱樣品的穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn),傳感器在工作空間內(nèi)的安放位置應(yīng)按GB/T 242l一1999的有關(guān)規(guī)定進(jìn)行;
b) 工作空間內(nèi)的溫度和相對濕度應(yīng)在考慮到放入樣品的影響時,其值仍在規(guī)定的容差范圍內(nèi)變化。第5章所給出的溫度容差考慮了測量的**誤差及溫度漸變;
對于散熱樣品,樣品附近的溫度和相對濕度由于受到樣品本身的影響,與GB/T 2421—1
規(guī)定的位置測得的數(shù)據(jù)不同;
c) 凝結(jié)水應(yīng)連續(xù)排出試驗(yàn)箱外,未經(jīng)凈化的水不能重復(fù)使用;
d) 試驗(yàn)箱內(nèi)壁和頂部的凝結(jié)水不應(yīng)滴落到試驗(yàn)樣品上;
e) 試驗(yàn)箱內(nèi)濕度用水的電阻率應(yīng)保持不小于500 Q.m:
f) 試驗(yàn)樣品不能受來自試驗(yàn)箱發(fā)熱元件的直接熱輻射;
g)有噴霧系統(tǒng)的試驗(yàn)箱內(nèi),樣品應(yīng)遠(yuǎn)離噴射口,且濕氣不可直接噴到樣品上。
4.1 散熱樣品的試驗(yàn)
試驗(yàn)箱的容積至少為散熱樣品體積的5倍。
試驗(yàn)樣品與試驗(yàn)箱壁的距離應(yīng)按GB/T 24;23.2--2001附錄A中的規(guī)定執(zhí)行。箱內(nèi)的氣流速度應(yīng)與所要到達(dá)的試驗(yàn)條件相當(dāng)。
4.2 樣品的安裝
相關(guān)規(guī)范規(guī)定了試驗(yàn)樣品的安裝架,并可再現(xiàn)或模擬實(shí)際使用中的樣品熱特性條件I若不能達(dá)到這些條件,則安裝架應(yīng)對樣品與其周圍環(huán)境之間進(jìn)行熱量與濕度交換的影響小。
5 嚴(yán)酷等級
試驗(yàn)的嚴(yán)酷等級由試驗(yàn)持續(xù)時間、溫度、相對濕度共同決定。
除非相關(guān)規(guī)范規(guī)定,試驗(yàn)的溫度、相對濕度應(yīng)從表1的組合中選擇:
表1試驗(yàn)的溫度、相對濕度表
(30士2)℃ | (93士3)%RH |
(30士2)℃ | (85士3)%RH |
(40士2)℃ | (93士3)%RH |
(40士2)℃ | (85±3)%RH |
推薦的持續(xù)時間為:12 h、16h、24 h和2d、4d、10d、21 d或56 d。
考慮到測試時的**誤差、溫度漸變以及工作空間內(nèi)的溫差,本部分中規(guī)定的溫度容差為士2K。為了維持試驗(yàn)箱內(nèi)的相對濕度在規(guī)定的容差范圍內(nèi),****保持試驗(yàn)箱內(nèi)的任意兩點(diǎn)在任何時間內(nèi)其溫度差異盡可能的小。若溫差超過1K,則不能達(dá)到所需的濕度條件.短期的溫度波動也****保持在士0.5K范圍內(nèi)以維持所要求的濕度條件。
6 初始檢測
按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定對試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀檢查,對其電氣和機(jī)械性能進(jìn)行檢測.
7 條件試驗(yàn)
條件試驗(yàn)應(yīng)按如下程序進(jìn)行:
a) 除非有特殊規(guī)定,將無包裝、不通電的試驗(yàn)樣品,在“準(zhǔn)備使用"狀態(tài)下,置于試驗(yàn)箱內(nèi),試驗(yàn)箱和試驗(yàn)樣品均處于標(biāo)準(zhǔn)大氣環(huán)境條件下.
在特定的時候,允許試驗(yàn)樣品在達(dá)到試驗(yàn)條件時放入試驗(yàn)箱內(nèi),且應(yīng)避免樣品產(chǎn)生凝露,對于小型樣品可通過預(yù)熱方式達(dá)到該項(xiàng)要求。
b) 調(diào)整試驗(yàn)箱內(nèi)溫度,到達(dá)所要求的嚴(yán)酷等級,且使樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定.
在GB/T 2421—1999的4.8中對溫度穩(wěn)定的定義進(jìn)行規(guī)定。溫度變化的速率不超過1 K/ min,達(dá)到溫度穩(wěn)定的平均時間不超過5min,且在這一過程中不應(yīng)產(chǎn)生樣品凝露現(xiàn)象。
c) 在這一過程中.可以通過不提高箱內(nèi)的**濕度來避免樣品冷凝現(xiàn)象的發(fā)生.
d) 在2h之內(nèi),通過調(diào)整箱內(nèi)的濕度達(dá)到規(guī)定的試驗(yàn)嚴(yán)酷等級。
e) 樣品暴露在按規(guī)定試驗(yàn)等級要求的試驗(yàn)條件下,待工作空間內(nèi)的溫度和相對濕度達(dá)到規(guī)定值并穩(wěn)定后,開始計(jì)算試驗(yàn)持續(xù)時間.
f) 相關(guān)規(guī)范規(guī)定了試驗(yàn)條件及試驗(yàn)持續(xù)時間.
g) 試驗(yàn)后應(yīng)進(jìn)行恢復(fù)階段.
8 中間檢測
有關(guān)規(guī)范可以提出在條件試驗(yàn)期間或結(jié)束時試驗(yàn)樣品仍留在試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行檢測,如果需要進(jìn)行這種檢測時,有關(guān)規(guī)范應(yīng)規(guī)定檢測的項(xiàng)目及完成這些測量的時間.在進(jìn)行這種檢測時,試驗(yàn)樣品不應(yīng)取出箱外.
9 恢復(fù)
相關(guān)規(guī)范中對試驗(yàn)后的樣品是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下(見GB/T2421—1999中的5.3)還是在特定條件下(見GB/T 2421--1999中的
若需將樣品轉(zhuǎn)移到另外試驗(yàn)箱中恢復(fù)時,則轉(zhuǎn)移樣品的時間應(yīng)盡可能的短.
若留在試驗(yàn)箱中恢復(fù)時,應(yīng)在0.5h內(nèi)將相對濕度降到73%~77%.然后在0.5h內(nèi)將溫度調(diào)節(jié)到試驗(yàn)室的溫度,且溫度容差為士1K.
按相關(guān)規(guī)范規(guī)定,恢復(fù)時間應(yīng)從符合恢復(fù)條件時開始計(jì)算.
10 檢測
根據(jù)有關(guān)規(guī)范規(guī)定,對試驗(yàn)樣品的外觀進(jìn)行檢查,對其電氣和機(jī)械性能進(jìn)行檢測.
11 相關(guān)規(guī)范中給出的信息
有關(guān)規(guī)范采用本試驗(yàn)方法時,應(yīng)對下述各項(xiàng)作出具體規(guī)定:
所給出的信息 章、條號
a)試驗(yàn)樣品的安裝(如需要) 4.2
b)試驗(yàn)嚴(yán)酷等級和持續(xù)時間 5
——溫度
——相對濕度
——持續(xù)時間
c) 初始檢測 6
d) 條件試驗(yàn) 7
e) 中間檢測 8
f) 恢復(fù) 9
g) 檢測 10
附錄A
(資料性附錄)
GB/T 2423 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》的結(jié)構(gòu)
GB/T 24236電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》包括如下部分:
GB/T 2423.1--2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A;低溫(idt IEC 60068-
2-I;1990);
GB/T 2423.2--2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫(idt IEC 6
GB/T 2423.3--2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
GB/T 2423. 4--1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法(eqv IEC 60068-2-30:1980);
GB/T 2423.5--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊
(idt IEC 6
GB/T 2423.6--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則,碰撞
(idt IEC 6
GB/T 2423.7--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品型)(idt IEC 60068-2-31:1982);
GB/T2423.8--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落
(idtlEC 60068-2-32:1990);
GB/T 2423.10--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),**部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ED:自由跌落(idt IEC 6
GB/T 2423.11--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),**部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)FD:寬頻帶隨機(jī)振動一般要求(idtlEC 60068-2-34:1973);
GB/T 2423.12--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),**部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda;寬頻帶隨機(jī)振動——高再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-35:1973);
GB/T2423.13--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),**部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb;寬頻帶隨機(jī)振動——中再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-36:1973);
GB/T 2423. 14--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),**部分,試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc;寬頻帶隨機(jī)振動——低再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-37.1973)I
GB/T 2423.15--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),**部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度(idt IEC 6
GB/T 2423.1~--1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉
(idt IEC 6
GB/T 2423.17--1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法(idt IEC 60068-2-1121981);
GB/T 2423.18--2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Kb。鹽霧,交變(氯化鈉溶
液)(idt IEC 6
GB/T 2423.19--1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程,試驗(yàn)Kc-接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法(idt IEC 60068-2-42:1976》
GB/T 2423.20--1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程,試驗(yàn)Kd.接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫
試驗(yàn)方法(idt IEC 60068-2-43:1976);
GB/T2423.21--1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法(neqIEC 6
GB/T 2423.22--2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC 6
GB/T2423.23--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn),試驗(yàn)Q:密封;
GB/T2423.24--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輻射(idtIEC 6
GB/T 2423.25--1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)2/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
(neq IEC 60068-2-40.. 1976):
GB/T 2423.26--1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
(neq IEC 60068-2-41: 1976);
GB/T 2423.27--2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)2/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法(IEC 60068-2-39:1976,lDT,代替GB/T 2423.27--1981)l
GB/T 2423. 28--2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊法(IEC 6
GB/T 2423.29--1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)u:引出端及整體安
裝件強(qiáng)度(idt IEC 6
GB/T 2423.30--1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗
劑中浸漬(idt lEC 60068-2-45:1993);
GB/T 2423.31--1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法;
GB/T 2423.32--1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法
(eqv IEC 60068-2-54)l
GB/T 2423.33--2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)(代替GB/T 2423.33--1989):
GB/T 2423.34--1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)2/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法(idt IEC 60068-2-38:1974);
GB/T 2423.35--2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/Aft:散熱和非散
熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn)方法(IEC60068-2-50:1983,IDT,代替GB/T 2423.35--
1986);
GB/T 2423.36--1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程,試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn)方法(IEC 60068-2-51:1983.IDT,代替GB/T 2423.36--1986);
GB/T2423.37—2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)
(IEC 60068-2-68 : 1994,IDT) ;
GB/T2423.38--2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法
(IEC6
GB/T 2423.39---1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法;
GB/T 2423.40--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)cx:未飽和高壓蒸汽
恒濕熱(idt IEC 60068-2-66:1994);
GB/T 2423.41--1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程環(huán)境風(fēng)壓試驗(yàn)方法I
GB/T 2423.42--1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗(yàn)方法,
GB/T 2423.43--1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則
([dt IEC 60068-2-47:1982);
GB/T 2423.44--1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eg。撞擊 彈簧錘
(eqv IEC60068-2-63:1991);
GB/T 2423.45--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/ABDM。氣候順序
(idt IEC 60068-2-61,1991);
GB/T 2423.46--1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef:撞擊擺錘(idt IEC 60068-2-62,1993;
GB/T 2423.47--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg:聲振
(idt IEC 60068-2-65: 1993);
GB/T 2423.48--1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分。試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff:振動——時間歷程法(idt IEC 60068-2-57 s 1989),
GB/T2423. 49--199? 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe:振動——正弦拍
頻法(idt IEC 60068-2-59.1990);
GB/T2423.50--1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)CY.恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)(idt IEC 60068-2-67:1995);
GB/T 2423.51--2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke:流動混合氣體腐蝕試驗(yàn)(idt IEC 60068-2-60:1995)l
GB/T 2423.52--2003 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分t試驗(yàn)方法試驗(yàn)77z結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊
(IEC 60068-2-77: 1999, IDT);
GB/T 2423.53--2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Xb:由手的摩擦造成
標(biāo)記和印刷文字的磨損(IEC 60068-2-70:1995);
GB/T 2423.54--2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XB:流體污染
(IEC 60068-2-74.1999 ,IDT);
GB/T 2423. 55--2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分。試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eh。錘擊試驗(yàn)
(IEC 60068-2-75:1997, IDT);
GB/T 2423.56--2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fh。寬帶隨機(jī)振動
(數(shù)字控制)和導(dǎo)則(IEC 60068-2-64=1993,IDT)
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