CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀—簡易程序操作指引

一：CMI511孔銅測試儀簡易操作圖：

A：按“ * 9 1 9 1 ”，再按ENTER（確認鍵）;

儀器恢復出廠設置，所有數據清掉。

B：按“ * 2 0 ”，再按ENTER（確認鍵）;

儀器默認ETP孔銅探頭。

C：儀器的建立檔案與校準：   

步驟1：選擇檔案：

按SEL（選擇鍵）       按任意一個檔案（1-99號檔案）         ENTER（確認鍵）

步驟2：儀器校準：

首先按步驟1，選擇所需要的校準檔案，然后按以下步驟：

按“CAL”鍵（校準鍵）     把探頭放入標準片孔內，        ENTER（確認鍵）                                 

                           在儀器上輸入標準片的厚度       

步驟3：建立檔案：

首先按步驟1，選擇所需要建立的1-99號任意檔案，然后按以下步驟：

按“*”鍵       SEL（選擇鍵）       bd：板厚（在儀器上輸入板厚 如:800UM-3000UM）

                                      1：輸入三位數字時：請按“ENTER”到下一步；

                                      2：輸入四位數字時；儀器自動跳到下一步；

                                                  CU: 銅箔重量

                                       （可按“SEL”鍵，選擇0.5、1、2 OZ )

                                                      按“ENTER”             

                                           n ETCH:  n代表未蝕刻，Y代理蝕刻后

                                        （可按“SEL”鍵，選擇n或Y）

                        按“ENTER”完成

二：操作原理（THEORY OF OPERATLON）

簡介：CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術，用于現場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。

通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發射電磁場，導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動，產生回旋電流（即渦流），渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.示意圖如下:

測量規格如下：

測量孔徑：必須大於35 mils（899 um），切勿將探針強行插進過小鉆孔，而導致探針性損壞。

測量孔內鍍銅厚度范圍：1-102μm;測量顯示精度：0.01mils（0.25um）

三：設備組件（PACKING）

CMI511以紙盒包裝。包括：

A）CMI500主機

B）ETP PROBE測量探頭

C）ETP STANDARD 校對標準片

四：設備安裝（ELECTRICAL CONNECTION）

CMI511已內置9v電池，只須將ETP PROBE 圓型接頭與主機頂部接頭連接，開啟電源鍵，便可使用。

五: 使用方法（APPLICATION）

面向CMI-511主機之按鍵板方向，按CMI-511主機左上方電源開關鍵，等待數秒后，屏幕跳動顯示如下：

每組記憶檔案可按使用者要求修改設定叁數，測量時，只須選擇已設定之記憶檔案，便可進行測量.

ETP探頭注意事項

   ETP探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為大化延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:

• 不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線
• 如所測板厚孔徑小于70mils,應懸空測量
• 不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
• 測量孔徑時不得切向拉動探針
• 抬高PCB板上探針再進行下一孔測量
• 確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
• 輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
• 測量時確保探頭和孔壁小心接觸
• 測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷
• 探頭不用時請蓋住紅色套帽
• ETP孔銅探頭實驗室理論壽命約30萬次，現實使用測量中，因測量中線路板孔銅時，可能會遇到板子剛烘干有高溫、板上有藥水（高溫與藥水會磨蝕探頭，減少壽命，但不影響測量精度）、或人為測量磨損，實際壽命8-10萬次左右。

六： 設備校正（CALIBRATION）

使用隨機 ETP STANDARD,鍵入校對標準片注明叁數（bd/cu /n ETCH 及厚度數值）,方法如下：任意選擇一個記憶檔案，按SEL鍵，按數字鍵輸入記憶檔案號碼后按ENTER鍵，屏幕跳動顯示。按*鍵后按SEL鍵進入更改模式。顯示bd，按數字鍵，鍵入板材整板厚度后按ENTER鍵，顯示Cu，按SEL鍵選擇基材銅箔重量(0.5/1/2 OZ約接近重量)后按ENTER鍵，顯示n ETCH，按SEL鍵選擇n或y后按ENTER鍵，將ETP Probe探針插進ETP Standard孔內，按CAL鍵左方現示C0，鍵入校對標準片標明厚度數值后按ENTER鍵，便可移離探針，完成校對。

七: 修正模式（CORRECTION）_在特殊情況使用

在一般CMI511使用情況，測量數值與微切片方法（MICROSECTION）比較，誤差值約相距5%。但在不同電路板電鍍生產流程，誤差值可能超過此數值，如以微切片數值為基準，使用下列修正方法：

• OFFSET偏差修正方法，是增加或減低實際測量數值，修正范圍內：+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下：

測量數值過低：按*鍵，左方顯示OP，中間顯示-，按1及1后按ENTER，左方顯示OF，鍵入增加數值后按ENTER跳回測量模式。

測量數值過高：按*鍵，左方顯示OP，中間顯示-，按1及0后按ENTER，左方顯示OF，鍵入減少數值后按ENTER跳回測量模式。

取消所有OFFSET數值:按*鍵，1鍵0或1鍵，OP顯示后,鍵入0按ENTER便可.

• 導電值（CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR）修正方法，

導電值修正方法是鍵入系數（0.5至1.5），此修正系數將倍乘於實際測量數值。操作方法如下：

按*鍵，1及2鍵后，按ENTER，左方顯示cF，中間顯示1.000，鍵入修正系數后，按ENTER。

取消所有修正系數：按*鍵，1鍵，2鍵及ENTER鍵，左方顯示cF，鍵入1.000便可.

#按照ISO9000質量認證要求，客戶需每年將CMI511送回本司作質量認證，確保質量