主要技術(shù)參數(shù)：

1．爐溫范圍：-196℃～600℃,室溫—1000℃，1400℃、1600℃、1700℃。2000℃由客戶自選。

2．加熱速率：0.1～20K/min，常規(guī)速率控制在5K/min以下，特殊要求定制說明。

3.升溫速度，實驗過程控制參數(shù)，含PID參數(shù)以及通迅方式。

由智能儀表實現(xiàn)全過程任意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)（計算機(jī)）實現(xiàn)參數(shù)修改。

4．膨脹值測量范圍與誤差：±5㎜±0.1%，±2.5㎜±0.1%，

5．控溫精度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；不同溫度其發(fā)熱元件不同，控溫方式不同；            

6．測量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit

7.樣品大小：長50mm（max）或25mm，直徑： 6～8mm（max）

8.測試氣氛：真空（10^-1mbar），靜態(tài)，動態(tài)；惰性或反應(yīng)氣體，真空要求不同可定制

9.樣品狀態(tài)：固體、粉末（配模具） ；

10.樣品支架：石英、氧化鋁等（根據(jù)要求定）；

11.操作環(huán)境：WINDOWS（xp/98）操作系統(tǒng)；

12.用于精確測定材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測試。

  利用PCY-Ⅲ可完成以下工作：

熱膨脹系數(shù)，軟化溫度，燒結(jié)的動力學(xué)研究，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，相轉(zhuǎn)變，密度變化，燒結(jié)速率控制（RCS）；

oN? ls?&? ?? out-grid-mode:char;mso-layout-grid-align:none'>9．樣品支架：石英、氧化鋁等（根據(jù)要求的溫度不同選定）。

10. 用于精確測定大試件材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、石墨、建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測試。可完成熱膨脹系數(shù)， 軟化溫度 ， 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，相轉(zhuǎn)變， 密度變化，燒結(jié)速率控制（RCS）等研究。