一、智能熱物理參數(shù)測(cè)試儀介紹：

1.系統(tǒng)硬件由傳感器、前置放大電路、通道控制電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、鍵盤(pán)顯示及控制電路、打印驅(qū)動(dòng)及控制電路、單片機(jī)系統(tǒng)、系統(tǒng)監(jiān)控及后備保護(hù)電路、系統(tǒng)及加熱器供電電源、加熱器、試樣夾卡等部分組成。

2.采用AD590集成溫度傳感器對(duì)熱電偶冷端進(jìn)行補(bǔ)償。

3.模數(shù)轉(zhuǎn)換電路采用高精度雙積分A/D轉(zhuǎn)換器。

4. 軟件系統(tǒng)包括系統(tǒng)管理模塊、數(shù)據(jù)運(yùn)算、打印機(jī)管理、參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)采集濾波、熱電偶熱電勢(shì)—溫度變換、中斷處理、時(shí)鐘管理等模塊。通過(guò)系統(tǒng)管理模塊按一定的層次結(jié)構(gòu)把它們有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，便可完成各項(xiàng)功能。