BondaScope 3100多模式粘接檢測儀

全新的BondaScope 3100是美國NDT公司推出的一款功能豐富、性能強大的超聲波粘接檢測以，包含了共振法、機械阻抗法和發射/接收法三種檢測模式。該公司是世界上*款以微處理器為基礎，包含阻抗平面和共振兩種檢測模式的粘接質量檢測儀的研制生產者。BondaScope 3100一些突出的性能特點包括脫粘輪廓模式顯示、分屏顯示模式、高能脈沖發射/接收模式、*的掃描機械阻抗分析模式（SweepMI）， 可分別對相位和幅度進行單獨報警，顯示屏為EL場致發光顯示屏，探頭包括干/濕耦合兩種（因檢測模式的不同而不同）

Bond Profile功能是通過時基編碼掃描，來分割細化顯示信號的幅度和相位，掃描時基線上顯示的圖形可使操作者對檢測的狀態趨勢更加容易理解和判斷，這將有助于操作者的檢測信心。

BondaScope 3100的應用主要包括對金屬、非金屬、復合金屬/非金屬的粘接結構中的不規則狀態進行檢測，可檢測的不規則狀態包括：脫粘、空洞、分層、夾雜物、纖維斷裂、內芯損傷、膠層厚度不均等，可檢測的結構包括：層壓粘接結構、纖維復合材料及蜂窩結構等，一些典型的應用包括多層的層壓粘接、石墨/樹脂復合材料、硼纖維復合材料、凱芙拉復合材料、玻璃纖維復合材料等。

特點：

全功能、多模式……

共振法、發射/接收法、機械阻抗法

高速RF射頻顯示、阻抗平面顯示

具有掃頻功能（在發射/接收法和機械阻抗法的情況下）

采用高亮度EL場致發光顯示屏

顯示屏具有脫粘輪廓顯示、分屏掃描和分屏顯示功能

可存儲超過250幅檢測圖像

鋰電池供電操作

性能參數：

模式：共振法（分射頻和漂點兩張顯示模式）；發射接收法（可調節頻率、周期和幅度）；高能脈沖模式，掃頻；機械阻抗分析法（MIA）,包括固定和掃頻兩種方式。

顯示：240 x 320點陣，VGA格式，對角線尺寸5.7”，高亮度EL場致發光顯示屏

探頭接口：標準11芯Fischer接口，適合其它多種探頭

頻率范圍：250Hz-1.5MHz

報警：可設置框形包景區，扇形報警區，在阻抗平面顯示時可以設定圓形報警區，報警分正/負邏輯報警

存儲：可存儲100組設置參數及250個屏幕顯示的實時軌跡，可為每個存儲設定zui長32位字符的文件名和注釋。

管理員設置和輸出鎖定：監管模式可以獨立的對儀器的參數設置進行*鎖定，*解鎖或者只允許在監管狀態的儀器設定下操作。

輸入和輸出：報警分為正/負邏輯報警，采用TTL輸出，幅值為0－5VDC，帶X/Y矢量分量

電源：單塊高能鋰電池供電，可供儀器使用8小時

快速充電器：可延長電池使用壽命，為電池提供標準的充電參數，85－240VAC自動匹配。

外形尺寸：235mm x 140mm x 74mm

重量：儀器包含電池的全重為2.27公斤

使用狀態下的環境溫度：零下23度－60度

附件和選配件：

全量程的共振法探頭、發射/接收法探頭和MIA探頭及探頭線，裝運箱、軟性儀器罩、備用電池、粘接輪廓編碼器、數據存儲和傳輸軟件（WINDOWS界面）