爐溫測試儀有一個必要的組成部分就是他的預熱段，爐溫測試儀的預熱段就是來控制他的測試的，如果遇熱短出現了問題，那么他的度也會出現問題，下面我們就一起來看看爐溫測試儀的運行的主要原理吧!
　　
　　爐溫曲線測試儀盡可能多設置熱電偶測試點，以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態，例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設置測試點。爐溫曲線測試儀，是指能夠給出一個溫度曲線的儀器，屬于溫度記錄儀的一種，尤其專指在SMT行業上用來測試產品過爐的溫度變化過程。溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得*的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

　　
　　以下從預熱段開始進行簡要分析。預熱段：該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定zui大速度為40C/S。然而，通常上升速率設定為1~30C/S。典型的升溫度速率為20C/S.保溫段：是指溫度從1200C~1500C升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。