詳細(xì)摘要： 描述描述特點(diǎn)測(cè)量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度穿透涂層測(cè)量基體厚度（E-E測(cè)量模式）TDG時(shí)間增益校正功能120MHzFPGA采樣率
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2021-12-31 在線留言廣州華陽(yáng)機(jī)電科技有限公司
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廣州華陽(yáng)機(jī)電科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 描述描述特點(diǎn)測(cè)量方式一：僅測(cè)量基體厚度測(cè)量方式二：同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度測(cè)量方式三：穿透涂層測(cè)量基體厚度增益值可到100dB自動(dòng)增益控制（AGC）、手動(dòng)增益控...
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詳細(xì)摘要： 描述描述特點(diǎn)測(cè)量方式（僅測(cè)量基體厚度、同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度、僅測(cè)量涂層厚度）顯示模式（數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示）增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高...
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