北京中科科美科技股份有限公司
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更新時(shí)間:2025-01-11 08:11:42瀏覽次數(shù):89次
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設(shè)備可完成光電倍增管高溫真空除氣、陰極激活、陰極轉(zhuǎn)移、MCP清刷、銦封等多道關(guān)鍵制備工序,是多種運(yùn)動(dòng)方式同時(shí)存在的復(fù)雜系統(tǒng)。主要應(yīng)用于中微子探測(cè)試驗(yàn)、高能物理探測(cè)和單光子探測(cè)領(lǐng)域。
應(yīng)用領(lǐng)域
設(shè)備可完成光電倍增管高溫真空除氣、陰極激活、陰極轉(zhuǎn)移、MCP清刷、銦封等多道關(guān)鍵制備工序,是多種運(yùn)動(dòng)方式同時(shí)存在的復(fù)雜系統(tǒng)。主要應(yīng)用于中微子探測(cè)試驗(yàn)、高能物理探測(cè)和單光子探測(cè)領(lǐng)域。
技術(shù)性能:
1、 極限真空:5x10-6Pa,工作真空:5x10-5Pa;
2、 除氣加熱溫度:400℃,溫度均勻性:±2.5℃;
3、 陰極組件垂直運(yùn)動(dòng)速度:0-500mm/min,重復(fù)定位精度:±1.5mm;
4、 MCP組件垂直運(yùn)動(dòng)速度:0-500mm/min,重復(fù)定位精度:±1.5mm;
5、 電子槍組件平移運(yùn)動(dòng)速度:0-500mm/min,重復(fù)定位精度:±1.5mm;
6、 玻殼旋轉(zhuǎn)速度0-3rpm,定位精度0.02°;
7、 銦封頂升力0-100N。
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